康强电子是一家专业从事各类引线框架、键合丝等半导体封装基础材料开发、生产和销售的高新技术企业。
1. 公司成立与发展康强电子成立于1992年,2007年在深交所上市,注册资本为人民币7,210万元。公司主要从事半导体封装材料开发、生产、销售。
2. 产品及应用领域康强电子的产品主要包括引线框架和键合金丝等半导体封装基础材料,广泛应用于“5G”、汽车电子、光伏发电、工业自动化控制、消费电子等领域。
3. 产品组成引线框架是康强电子产品中的主要组成部分,占公司产品接近六成左右,其中蚀刻引线框架占框架产品的20%。
4. 公司业务范围公司业务和产品中不涉及任何芯片的设计、制造,主要专注于半导体封装基础材料的开发、生产和销售。
5. 未来发展趋势公司在未来将继续加大对引线框架和键合金丝等产品的研发投入,以满足市场对半导体封装材料的需求。
6. 产品价格与订单情况目前公司整体产能利用率符合市场需求,产品价格稳定,订单情况良好。未来订单量预计将保持稳定增长。
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